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激光打标机的工作原理

激光器发出的激光束（经过扩束镜）进入标记头，经过扫描振镜1和扫描振镜2的反射后到达f-Theta平场透镜，经过该透镜的聚焦，形成面积很小的高能量光斑（15-20μ）。激光切割以其高速的、高精度、高质量、节能环保等特点，已经成为现代金属加工的技术发展方向。扫描振镜由灵敏度极高的检流计式电机驱动，计算机控制系统控制这两个电机按一定的角度偏转，同时控制着激光器光束的关断与开通，***终在工件上标记出所要求的符号和图案。

激光打标机

这时，同样有两种可操作方案：目前实际采用较多的让龙门架固定，让加工台带动工件以坐标方式移动，这样比较简单。自动聚焦控制与镜头伺服控制的比较，由图看见，镜头伺服系统中聚焦透镜与激光系统移动无关，因此焦点位置无法确定。但如果让龙门架运动就需要从两边同步驱动但结构较为复杂。对于大工件幅面大产品较重的案利，则尽量采用光点运动方案来解决。同时为了避免激光加工过程中光点斑变化过大，可将激光器固定在滑轨上一起做进向运动。

同时要注意多种事项：

1、激光器安装的稳定性

2、龙门架及运动部件的牢固度及稳定性

3、滑轨的润滑性

4、相对位置的水平性

5、光感器的可靠性等等。

激光打标技术

激光打孔是重要的手机加工应用技术之一。激光聚焦光斑可以聚一波长量级，在很小的区域内集中很高的能量，特别适合于加工微细深孔，小孔径只有几微米，孔深和孔径比可大于50微米。目前尾纤输出功率大于5W的单条宽发光区半导体泵浦激光器的平均无故障工作时间已经达到50万小时以上。激光打孔在手机应用中可用于PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等，具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。手机一个巴掌大地方聚焦200多个零部件，其加工制造技术可算是当令难度较大的生产制造技术之一。在一块半指稍宽一点、一指长一点、一公分高一点的空间内，将LPC、摄像头、LCD、液晶屏、线路板、天线等200多个零件加工、镶嵌、整合在一起，对其精密度要求很高。激光技术是推动中国手机制造业迅速崛起的重要技术。